敬微精密的全國產化技術路線

敬微精密秉承“核心技術(shu)及工(gong)(gong)(gong)(gong)藝自(zi)(zi)主可控(kong)”的(de)(de)(de)(de)發(fa)展理念(nian)，堅持(chi)“關(guan)鍵工(gong)(gong)(gong)(gong)藝自(zi)(zi)己(ji)研(yan)發(fa)，基礎元件自(zi)(zi)己(ji)制(zhi)作(zuo)(zuo)，核心設(she)備自(zi)(zi)己(ji)制(zhi)造(zao)“的(de)(de)(de)(de)技術(shu)路線，依托自(zi)(zi)研(yan)的(de)(de)(de)(de)芯(xin)片技術(shu)、MEMS微加(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)工(gong)(gong)(gong)(gong)藝和國產(chan)(chan)基礎相結合，攻克(ke)耐(nai)高溫(wen)的(de)(de)(de)(de)微小密封轉接件的(de)(de)(de)(de)制(zhi)作(zuo)(zuo)，高穩定性的(de)(de)(de)(de)耐(nai)高溫(wen)MEMS壓阻式敏感元件的(de)(de)(de)(de)生(sheng)產(chan)(chan)，耐(nai)高溫(wen)傳感器的(de)(de)(de)(de)測試半自(zi)(zi)動(dong)化設(she)備等(deng)關(guan)鍵技術(shu)，填補(bu)國內技術(shu)空白，在高端(duan)MEMS制(zhi)造(zao)領域實現(xian)100%國產(chan)(chan)品牌的(de)(de)(de)(de)突破，實現(xian)整個制(zhi)作(zuo)(zuo)過程的(de)(de)(de)(de)國產(chan)(chan)化。

1、敬微精密的全國(guo)產化技(ji)術路線如下：

（1）從(cong)新型的材料研制出(chu)發制作耐高溫密封轉(zhuan)接件(jian)(下圖): 在350℃的環境中，敬(jing)微精(jing)密的敏(min)感(gan)元(yuan)件(jian)用的基座能(neng)夠保(bao)持(chi)氣密性可達1.0x10^-13 Pa m³/s級別，其高溫絕緣性(xing)能在(zai)100MΩ 級別；

（2） 對硅阻式MEMS壓(ya)敏芯片及(ji)其流片工藝采取自主獨立設(she)計(ji)，敬(jing)微(wei)精密的 MEMS工藝工程師在國(guo)內的MEMS加工設(she)備(bei)線進行芯片制作(zuo)，輕裝上陣避免重(zhong)走IDM的重(zhong)資產老路；

（3）在高溫元件(jian)的封測(ce)(ce)上，敬微(wei)精密利用(yong)自(zi)(zi)制的密封轉接件(jian)獨自(zi)(zi)開發(fa)測(ce)(ce)試設備(bei)(下(xia)圖)，以實現耐高溫MEMS硅(gui)阻(zu)敏感元件(jian)及其傳(chuan)感器的批量生(sheng)產(chan)，在敏感元件(jian)的壓(ya)力測(ce)(ce)試上溫度可(ke)達500℃，而(er)在傳(chuan)感器的壓(ya)力測(ce)(ce)試上達到400℃，全部(bu)使用(yong)國產(chan)及自(zi)(zi)主研發(fa)的設備(bei)，為打造(zao)純國產(chan)高端品牌實現自(zi)(zi)主可(ke)控鋪平道路；

（4）敬微精密對不同的密封轉接件材料的玻璃(li)封接及其在高溫下的絕緣性能進(jin)行研究(jiu) (下圖(tu))，以(yi)實現高溫鎧裝(zhuang)線纜的封接，為(wei)耐400℃以(yi)上(shang)的高溫MEMS傳(chuan)感(gan)器制作(zuo)做(zuo)準備。

敬微(wei)精密創立于2019年10月，自成(cheng)立(li)之初即確立(li)"高端技術自主化(hua)、核心器件國產化(hua)"的(de)戰略定位。作(zuo)為國內少有的(de)MEMS（微機電系統）壓(ya)力(li)傳感(gan)器全產業(ye)鏈(lian)自主可(ke)控企業(ye)，公(gong)司始終專注于高溫壓(ya)力(li)傳感(gan)技術(shu)的突破性研發。

技術(shu)突(tu)破方面，公司在2021年9月率先實(shi)現重大進展(zhan)，自主研發的耐高溫MEMS壓(ya)力(li)敏感元(yuan)件成功通過-55℃至350℃寬溫域壓力循環測試（下圖：2只壓力敏感元件(jian)樣品4#和12#的(de)(de)壓力測(ce)試結(jie)果）。這一(yi)里程碑式的(de)(de)突破不僅填補了國內高(gao)溫MEMS芯片(pian)傳感器(qi)的(de)技(ji)術空白，更標志著我國(guo)在高端傳感器(qi)領域實現自主可控能力(li)的(de)重要(yao)跨(kua)越。

產業化(hua)進程方面，公司已構建完(wan)整的技術轉化體系：2021年第四季度啟動小批量試制，成功交付300℃級壓力傳感器及配套500℃高溫密封轉接件；2022年完成273℃耐高溫壓力傳感器的量產驗證；目前產品矩陣持續升級，390℃耐高溫壓力傳感器已進入試制階段，同步開展500℃超高溫環境的技術攻關。

技術儲備層面，公司已建立"預研一代、開發一代、量產一代"的梯次(ci)研(yan)發體系(xi)，在高端領域的MEMS芯片設計、MEMS工藝、封(feng)裝測(ce)試、敏感元件、新型材(cai)料(liao)、測(ce)試設(she)備等關鍵技(ji)術上(shang)形成全(quan)自主知識產權，持續突破MEMS器件在極端(duan)環境(jing)下的性(xing)能(neng)瓶頸，為航(hang)(hang)空航(hang)(hang)天(tian)、能(neng)源裝備、高(gao)端(duan)制造等戰略領域（涵蓋“深(shen)空、深(shen)海(hai)、深(shen)地”）提供可靠的全國產高(gao)端(duan)傳(chuan)感(gan)解決方案。