敬微精密的(de)產品特點(dian)：
（1）全國產(chan)：敬微精密(mi)(mi)秉(bing)承“核心(xin)(xin)技(ji)術及(ji)工藝(yi)自主可控(kong)”的(de)發展理念(nian)，堅持“關鍵工藝(yi)自己(ji)研發，基礎元件自己(ji)制作，核心(xin)(xin)設備自己(ji)制造(zao)“的(de)技(ji)術路線，依托自研的(de)芯片技(ji)術、MEMS微加工工藝(yi)和國產基礎相結合(he)，攻克耐高溫(wen)的(de)微小密(mi)(mi)封轉(zhuan)接件的(de)制作、高穩定性的耐高溫(wen)MEMS壓阻式敏感元件的生產、耐高溫傳(chuan)感(gan)器的測試半自(zi)動化設備等關鍵技術，填補國內技術空白，在高端MEMS制(zhi)造領(ling)域實現100%國產(chan)品牌的突(tu)破，實現整個制(zhi)作過程(cheng)的國產(chan)化。
（2）耐高溫、寬溫區：一款產品覆(fu)蓋很大的(de)溫度區(qu)間(jian) -55~273℃ (溫度補償區間 25~250℃)；
（3）諧振(zhen)頻率高：采用先進的無引線封裝技術，擺脫傳統的綁線及灌油的封裝手法，沒有灌油確保了諧振頻率高和信號響應快。這種封裝的傳感器既耐高溫又抗振動還接口小（口徑5.5毫米(mi)），適合于極端環境下的原位測量。
（4）壓力(li)直(zhi)讀：敬微(wei)精密(mi)實(shi)(shi)現小壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)力量(liang)程(cheng)到1MPa輸(shu)出數據的(de)壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)力直讀。敬微(wei)精密(mi)的(de)壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)力傳感器(qi)直流電壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)的(de)輸(shu)出(mV)正好就是傳感器(qi)承(cheng)受的(de)壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)力(kPa)，這樣，在實(shi)(shi)時的(de)使用場(chang)景中，輸(shu)出的(de)數據就直接反映(ying)實(shi)(shi)際的(de)壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)力，如700kPa的(de)壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)力的(de)輸(shu)出是700mV，100kPa的(de)輸(shu)出是100mV (右圖)，大(da)大(da)提高傳感器(qi)使用的(de)便捷性。
（5）全覆蓋：一款產品就可以覆蓋到 1 MPa的整個小(xiao)壓力量(liang)程范圍，沒有(you)選(xuan)滿(man)量(liang)程的繁瑣。敬微精密的一款小(xiao)量(liang)程的產品既(ji)可以作為滿(man)量(liang)程0.7MPa也可以作為滿(man)量(liang)程0.1MPa的產品使用；
（6）不(bu)同的螺紋接口：作為純國產品牌，敬微精密(mi)的(de)(de)耐高溫MEMS壓阻式壓力傳感(gan)器的(de)(de)接口螺紋為M8x1。
敬微精密產品的(de)主(zhu)要技術參數(shu)（CYD-3592系(xi)列）：
壓力量程 | 0 ~ 1MPa | 0 ~ 2.1，3.5，6MPa |
壓(ya)力類(lei)型(xing) | 絕壓 | |
過(guo)載壓力 | 量程2倍 | |
破裂壓力 | 量程3倍 | |
壓力(li)介質 | 非導電(dian)性液體/氣體 | |
輸出(chu)阻抗 | 2 kΩ (典型值） | |
激勵電(dian)壓 | 10 Vdc | |
滿量程輸出 | 和所測壓力一致 (比方 0.7 V@ 0.7 MPa) | 100mV (典型值(zhi)） |
工作溫度 | -55 ~ 273 ℃ | |
補償溫度 | 25 ~ 250 ℃ | |
零(ling)位輸出 | 不(bu)大(da)于(yu) ±5 mV | |
溫度/靈敏度漂移 | ± 0.02%FS | |
綜合精度 | ±0.1%FSO BFSL(典型值) ±0.5%FS(MAX.) | |
溫補區(qu)總(zong)精度(du) | ±0.5%FS (典型值) | |
諧(xie)振頻(pin)率(lv) | 不小于400kHz（量程(cheng)相(xiang)關） | |
電(dian)纜長度 | 補(bu)償(chang)模塊前 1.1m，補償模塊后 0.5m | |
傳感器(qi)重量 | 不(bu)大于40g（帶線和(he)補(bu)償模塊 ） | |
螺紋(wen)接口 | M8x1 | |
公司簡介
廈(sha)門(men)(men)市(shi)敬微精(jing)密科(ke)技(ji)有(you)限公(gong)司是由德(de)國(guo)(guo)、日本歸國(guo)(guo)科(ke)學家(jia)創辦成立的國(guo)(guo)家(jia)高新技(ji)術企(qi)業(ye)，廈(sha)門(men)(men)“雙百計劃(hua)”領軍型(xing)人才（A類）創業(ye)企(qi)業(ye)。公(gong)司總部位(wei)于廈(sha)門(men)(men)市(shi)火炬高新區，同時在廈(sha)門(men)(men)海滄設立研發中心及(ji)生產(chan)基(ji)地。
公司(si)以創始(shi)人在海外三十(shi)多(duo)年積累的(de)微(wei)加工和(he)超精密(mi)加工方面的(de)國際領先技術及經驗，聚焦以MEMS微加工技術為核心，已實現從新型材料研制、芯片設計、微加工工藝、封裝、測試到元器件制造等100%自主可控，真正實現高端傳感器領域“卡脖子”技術的重大突破，擁有完整的自主知識產權。
公司(si)專注于打造(zao)國產高端MEMS芯片傳感器及各類敏感元器件，以航空航天、深海探測、核能、電力、石化、高端制船、軌道交通等戰略工業領域實現高端傳感器及解決方案的國產替代為目標，致力于成為國產高端芯片傳感器一流的先進制造企業。
