01 會議介紹
作為(wei)傳(chuan)感(gan)器(qi)產(chan)業的核心細(xi)分技(ji)(ji)術領(ling)域之一，壓力(li)(li)傳(chuan)感(gan)器(qi)在歷年(nian)的市場(chang)(chang)規(gui)模(mo)數(shu)(shu)據中始終(zhong)占據榜(bang)首位置，其應(ying)(ying)用之廣泛，幾乎涵蓋了所(suo)有(you)行(xing)業和(he)領(ling)域。Mordor Intelligence發布的數(shu)(shu)據顯示，2023年(nian)全球壓力(li)(li)傳(chuan)感(gan)器(qi)市場(chang)(chang)規(gui)模(mo)將(jiang)達到166.6億(yi)美元(yuan)；預計到2028年(nian)，全球壓力(li)(li)傳(chuan)感(gan)器(qi)市場(chang)(chang)規(gui)模(mo)將(jiang)達到260.7億(yi)美元(yuan)。隨著新的應(ying)(ying)用領(ling)域和(he)需求(qiu)場(chang)(chang)景(jing)的增加，壓力(li)(li)傳(chuan)感(gan)器(qi)也朝著新技(ji)(ji)術、新材料(liao)和(he)新工藝等技(ji)(ji)術趨勢(shi)發展，那么，新一輪的產(chan)業機遇與(yu)挑戰如何應(ying)(ying)對？
在此背景之下，在2025年深圳國際傳感(gan)器(qi)(qi)與應(ying)用技術(shu)展(zhan)覽會(hui)同期，中國傳感(gan)器(qi)(qi)與物聯(lian)網產業聯(lian)盟將主(zhu)辦“第三屆壓(ya)(ya)力(li)(li)傳感(gan)器(qi)(qi)技術(shu)創新(xin)峰會(hui)”。本(ben)屆峰會(hui)將從(cong)壓(ya)(ya)力(li)(li)傳感(gan)器(qi)(qi)核心制(zhi)造相關新(xin)工藝、新(xin)材料(liao)、新(xin)應(ying)用等(deng)多個角(jiao)度，探討壓(ya)(ya)力(li)(li)傳感(gan)器(qi)(qi)在智(zhi)能制(zhi)造、智(zhi)慧水務、智(zhi)慧城市(shi)、智(zhi)慧農業、智(zhi)慧醫療及智(zhi)能駕駛等(deng)眾多應(ying)用領域(yu)遇到的挑戰和(he)傳感(gan)器(qi)(qi)解(jie)決方(fang)案。
廈門(men)(men)市敬微(wei)精密科技(ji)有限公司是由德(de)國(guo)、日本歸國(guo)科學(xue)家創辦成立的企業，“雙百計劃(hua)”領軍型人(ren)才創業企業（A類）。國(guo)家高新(xin)技(ji)術企業，廈門(men)(men)市創新(xin)型中小企業，中國(guo)航空(kong)學(xue)會會員(yuan)、中國(guo)傳感(gan)器與物聯產業聯盟理事、廈門(men)(men)市集成電路協(xie)會會員(yuan)、廈門(men)(men)高新(xin)技(ji)術協(xie)會會員(yuan)單(dan)位。公司以(yi)創始人(ren)在海外三(san)十(shi)多(duo)年積累的微(wei)加工(gong)(gong)和超精密加工(gong)(gong)方面的領先技(ji)術及經(jing)驗，聚(ju)焦以(yi)MEMS為核心(xin)的微(wei)加工(gong)(gong)技(ji)術，攻克“卡脖(bo)子”核心(xin)技(ji)術，解(jie)決(jue)高端芯片(pian)傳感(gan)器領域(yu)進口替(ti)代問題。
敬(jing)微(wei)精(jing)(jing)密是一家核心設(she)備自己制(zhi)(zhi)造、關(guan)鍵工(gong)藝自己研發的(de)高(gao)(gao)端MEMS芯(xin)片(pian)傳(chuan)感器公司，始終堅持(chi)以“傳(chuan)感器核心技(ji)術自主(zhu)可控(kong)”為己任，依托(tuo)自研設(she)備和(he)工(gong)藝結合優勢，攻克耐高(gao)(gao)溫、高(gao)(gao)精(jing)(jing)度(du)、高(gao)(gao)可靠性的(de)壓力芯(xin)片(pian)傳(chuan)感器關(guan)鍵技(ji)術，解決長期制(zhi)(zhi)約我國(guo)航空航天(tian)、深海、核能石化和(he)高(gao)(gao)端制(zhi)(zhi)船等領域的(de)發動(dong)機壓力測(ce)量“芯(xin)”的(de)難題，以國(guo)際頂尖水平的(de)超精(jing)(jing)密加工(gong)能力，集中做(zuo)自主(zhu)可控(kong)的(de)高(gao)(gao)端MEMS壓力芯(xin)片(pian)傳(chuan)感器為主(zhu)，填補國(guo)內市(shi)場空白，實現(xian)高(gao)(gao)端領域“中國(guo)芯(xin)”的(de)突破。
時間：2025年3月31日 下午
地點：深圳會展中心（福田） 8號館
會議主題
● 壓(ya)力傳感器及自(zi)動化(hua)解(jie)決(jue)方(fang)案應用
● 高性能MEMS壓力傳感器(qi)技術創(chuang)新(xin)
● 金屬基(ji)壓敏芯片及(ji)壓力(li)傳感器創新(xin)
● 工業壓力傳(chuan)感器創新技(ji)術及應用方(fang)案(an)
會議亮點
本屆研討會將(jiang)從(cong)壓(ya)力傳感(gan)器核(he)心制造相關(guan)新(xin)工藝、新(xin)材料、新(xin)應(ying)用等(deng)多個(ge)角度(du)，探(tan)討壓(ya)力傳感(gan)器在智(zhi)能制造、智(zhi)慧(hui)水務、智(zhi)慧(hui)城(cheng)市(shi)、智(zhi)慧(hui)農業、智(zhi)慧(hui)醫(yi)療及智(zhi)能駕(jia)駛等(deng)眾多應(ying)用領域遇到的挑戰(zhan)和傳感(gan)器解決方案。
演講企業
TE、啟泰、ADI、德(de)魯克、聚德(de)壽、敬微精密(mi)等。
往屆參與演講企業
智芯微電(dian)(dian)子、芯動聯科、聚(ju)德壽、Bosch、康斯(si)特、中星(xing)測(ce)控、共進(jin)微電(dian)(dian)子、德魯(lu)克等。
